BMP-2000型 双盘台式半自动金相试样磨抛机（无级变速、230mm）

BMP-2000型 双盘台式半自动金相试样磨抛机（无级变速、230mm）

 产品简介   Product introduction

BMP-2000型 双盘台式半自动金相试样磨抛机是弘测公司新开发的新型半自动金相试样磨抛机，是通过多方面市场调研和广泛听取用户的要求、采用先进工艺制造而成，是一款非常适合在试样制备量适中的小型试验室使用的经济型产品。

本机具有加工精度高，性能稳定可靠，操作容易，加工范围宽，工作时，磨盘在调速电机的驱动下旋转，采用智能程序化控制实现自动加压；并根据一设定的高度，按理想的加压保压和分段卸压方式将夹持盘压在转动的磨盘上，从而能快速去除试样表面的磨痕和消除变形层；本机采用单点力加载方式，可工件材质调节每一点的作用力，从而达到更好的磨抛效果。工作过程实现自动化特点，数字显示无极变速，是一种理想的金相试验仪器。

本机可以用于单个试样制备。作用在各试样上的力均可分别控制，因此每次可进行1个、2个或3个试样的制备，而不需要使用空试样或“假”试样。

本机操作简单快捷，试样制备质量高，是各企业，科研院所实现无人制备，节约制备耗材并提高试样制备效率的理想选择。

 工作原理   Working principle

金相磨抛机有焊接工作台、工作台面、磨抛盘、金相砂纸、金相抛光布、预磨罩及开关等基本部件组成。工作台面上安装有2个磨抛盘，使用方便。电动机置于工作台面下部，通过固定片与台面连接。固定磨抛盘用的锥套通过螺钉与电动机轴相连。金相砂纸或金相抛光布通过套圈、背胶或者磁性紧固在预磨盘上。电动机的起停可分别由安装在面板上的开关控制，电动机启动后，便可用手对试样施加压力在转动的预磨盘上进行研磨。在研磨过程中加入的研磨膏可提高金相研磨的效果和效率。预磨罩及盖可防止灰尘及其其他杂物在机器不使用时落在金相砂纸或金相抛光布上而影响研磨效果。

 性能特点   Performance characteristics

1、具备自动/手动双重操作方式；

2、塑钢机身（可选不锈钢机身）；

3、双盘双控，无级变速，转速0-1500转自由调节；

4、双通道独立冷却系统；

5、可配备自动送料系统（选配）；

6、磁性吸盘设计(砂纸、抛光布以及研磨盘均为磁性，无需要用胶类等粘合；选配)；

7、转速稳定，不抖动；

8、显示方式：实时显示磨抛盘转速；

9、更换磨盘和抛盘即可实现预磨和抛光；

10、一次可同时磨抛3个工件，最大直径30mm（可定制）；

11、单点力加载，保证所磨抛试样均在同一平面；

12、岩相磨抛：无论岩石、矿物、陶瓷、玻璃及其他硅酸盐材料使用本机磨抛都能做出高质量的标本。

13、金相磨抛：对有色金属和黑色金属的试样粗磨、细磨、干磨、湿磨、抛光都适用。

14、转速稳定，研磨/抛光盘不抖动；

15、自动研磨抛光，无需手动；

16、自动磨抛模式，速度更快，效率更高；

17、超静音，安全稳定；

 技术指标   Technical indicators

 标准配置   Standard configuration

1、主机：一台

2、研磨盘：一只

3、抛光盘：一只

4、专用金相砂纸：两张

5、专用金相抛光绒布：两张

6、电源线：一根

7、进水管：一根

8、出水管：一根

9、试样夹持盘：一套

10、装样台：一套

11、卡环：一套

12、随机文件：一套

 选配附件   Optional accessories