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金相试样镶嵌机
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BXQ-2型 半自动金相试样镶嵌机(22mm、30mm、45mm)

BXQ-2型 半自动金相试样镶嵌机产品简介Product introductionBXQ-2型金相试样镶嵌机(以下简称镶嵌机),适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操作,也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。工作环境Work environmen

产品详情

BXQ-2型 半自动金相试样镶嵌机

BXQ-2_副本.jpg


 产品简介   Product introduction


BXQ-2型金相试样镶嵌机(以下简称镶嵌机),适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操作,也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。


 工作环境   Work environment


1、海拔高度不超过1000米;

2、周围介质温度不高于+40℃,及不低于-10℃;

3、空气在相对湿度不大于85%(在20℃时);

4、周围没有导电尘埃、爆炸性气体、及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体;

5、没有明显的振动和颠簸;


 性能特点   Performance characteristics


本机系机械式镶嵌机,用电动机,连接丝杆带动机体内丝杆使压制试样的下模在钢模套内上下移动,热固性塑料连同镶嵌的试样在加热的条件下成形。试样制备过程中的成形压力由固定在机体内的弹簧自动补偿,试样压制的压力可由信号灯给以指示。

BXQ-2-1_副本.jpg

本机配有智能型数字显示温控器,能自动控温,设定温度与实测温度均有显示,温度传感器采用热电偶。本机具有高灵敏度、高精度,有温度显示,易观察又易操作等优点。每件试样镶嵌(用电玉粉)约12分钟。

1、单制样镶嵌室;

2、自动镶嵌;

3、自动加卸压;

4、自动温控;

5、简单易操作;

6、液晶屏显;

7、超静音,安全稳定;

8、多种样式可供选择;


 技术指标   Technical indicators


序号

型号

BXQ-2(Φ22mm)

BXQ-2(Φ30mm)

BXQ-2(Φ45mm)

1

试样压制规格

Φ22mm

Φ30mm

Φ45mm

2

加热器规格

500W

3

温度调节范围

0-200℃

4

电源

220V

5

电动机功率

25W

6

重量

29kg


 标准配置  
 Standard configuration


序号

名称

数量

1

主机

一台

2

钢模套

一套

3

加压顶盖

一套

4

电源线

一根

5

随机文件

一套


 选配附件   Optional accessories


品名

代码

颜 色

适用对象

特 征

热镶嵌料

HM1

黑 色

日常制样使用

磨去速度快

HM2

红 色

导电样品

磨去速度中

HM3

绿 色

保边型,和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品

磨去速度慢

HM4

黄 色

孔隙样品等

磨去速度中

HM5

透 明

对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品

透明,磨去速度快

HM6

白 色

日常制样使用

磨去速度快

HM7

透 明

镶嵌料可溶解除去,样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品

可溶解,透明

冷镶嵌料

CM1

透 明

对热敏感的材料或无镶嵌机的场所

快速方便(10分钟固化),无需加热、加压,无需镶嵌机

CM2

透 明

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业

价格低,经济实用;固化时间:30分钟

CM3

透 明

发热少,温度低,可用于有机材料样品

当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙

属环氧树脂类固化时间:约3小时



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