金相冷镶嵌料系列【冷镶嵌王、水晶王、环氧王】

金相冷镶嵌料系列【冷镶嵌王、水晶王、环氧王】产品简介Product introduction本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片

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产品详情

金相冷镶嵌料系列【冷镶嵌王、水晶王、环氧王】

产品简介 Product introduction

本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

快速固化冷镶嵌料采用进口原料经精加工后，即由金相胶粉（粉）和金相固化剂（水）组成。在室温条件下将药水和药粉混合，充分搅拌，5-10分钟后即可固化成为透明硬质材料，并可以对材料进行打磨、抛光等加工，它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等特点，适宜于电子行业做微切片固化胶使用，适用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。

性能特点：

1、易于操作，自凝速度快；

2、节约时间，一次混合的浆料可以浇注几个或十几个切片样品；

3、在电子显微镜下可以观察到固化的微切片胶具有致密的硬度和光滑的边缘；

4、实验结果可以用记号笔直接标明于其上，便于永久性识别；

5、该胶固化无需加热及高压，从而可以节约昂贵的设备投资；

注意事项：

● 使用本品建议于通风橱内操作。
● 本品固化时会产生热量，宜小心接触，避免烫伤。

● 本品必须密封储存于阴凉、干燥、避光、通风的室内，且不得接近火种和有机溶剂。

技术指标 Technical indicators

CM1 冷镶嵌王		CM1 冷镶嵌包装：（小包装）750克粉末 + 500ml液体（中包装）1000克粉末 + 800ml液体（大包装）2000克粉末 + 1600ml液体附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个压克力系，半透明。固化时间：25℃ 25分钟属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。
CM1 冷镶嵌王包装、镶嵌效果

CM2 水晶王		CM2 水晶王包装：树脂1000ml液体+ 50ml固化剂附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个如水晶般透明。固化时间：25℃ 30分钟适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM2 水晶王包装、镶嵌效果

CM3 快速环氧王（快干型）		CM3 快速环氧王（快干型）包装：（小包装）树脂1000ml液体 + 500ml固化剂（大包装）树脂2000ml液体 + 600ml固化剂附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类，快速固化，完全透明，无气味。固化时间：25℃ 40分钟适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM3 快速环氧王（快干型）包装、镶嵌效果

CM4 低粘度环氧王		CM4 低粘度环氧王包装：（小包装）树脂1000ml液体 + 300ml固化剂（大包装）树脂2000ml液体 + 600ml固化剂附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。固化时间：25℃ 3~4小时适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM4 低粘度环氧王包装、镶嵌效果

CM5 高透环氧王（高透明）		CM5 高透环氧王（高透明）包装：树脂1000ml液体+ 50ml固化剂附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个如水晶般透明。固化时间：25℃ 30分钟适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM5 高透环氧王（高透明）包装、镶嵌效果

CM6 低发热环氧王		CM6 低发热环氧王包装：树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类，收缩小，发热少，完全透明，无气味。固化时间：25℃ 20～24小时适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM6 低发热环氧王包装、镶嵌效果

CM7 光固化树脂		CM7 光固化树脂组分：液体 1000ml+复层清漆 100ml+修复膏 4g 只有在蓝光照射下才固化，无有害的紫外线所有树脂都被用于复合物中，无需特别混合延长了存放时间，因为聚合只在蓝光下发生通过使用合适的放射方法，温度可以被降至约50℃或更低无气泡透明复合物，可以抵制酒精和酸适用于扫描电镜测试，无气味