高精度超薄切割片产品简介Product introduction高精度超薄切割片广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究；适用于各种进口和国产的精密切割机。性能特点Performance characteristics1、烧结金刚石切割片：分冷压烧结和
高精度超薄切割片
产品简介 Product introduction
高精度超薄切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究；适用于各种进口和国产的精密切割机。
性能特点 Performance characteristics
1、烧结金刚石切割片：分冷压烧结和热压烧结两种，压制烧结而成。
2、焊接金刚石切割片：分高频焊接和激光焊接两种，高频焊接通过高温熔化介质将刀头与基体焊接在一起，激光焊接通过高温激光束将刀头与基体接触边缘熔化形成冶金结合。
3、电镀金刚石切割片：是将刀头粉末通过电镀方法附着在基体上。
技术指标 Technical indicators
电话：400-9696-970
QQ：136646777
地址：中国•上海市浦东新区周康路26号
微信扫一扫
Copyright © 2002-2026 上海弘测仪器科技有限公司 版权所有，并保留所有权利。 All Rights Reserved ©HONC | 沪ICP备13031626号-7
Built By 弘测仪器 | HONC 技术支持 | 服务热线：400-9696-970
客服1 
